传鸿海拿下第五代iPhone组装订单

　　新浪科技讯 9月6日上午消息，据台湾媒体报道，苹果已经着手设计第5代iPhone，预计明年年中推出，芯片组供应商由英飞凌，改为高通。而业内人士预计，第5代iPhone组装订单仍将交给鸿海，和硕未能再分一杯羹。

　　业界传出，苹果已经开始着手设计第5代iPhone，预计明年中上市。虽然内建的应用程序处理器(AP)仍将继续采用苹果自行开发产品，但基频芯片组供货商却大转向。尽管第1代到第4代的iPhone都是采用英飞凌的基频芯片组，然而，苹果已决定，第5代iPhone将改用高通的基频芯片组。

　　目前3G版iPad的芯片组供货商几乎与前一代的iPhone 3GS完全相同，这也代表，3G版iPad在3G上网的设计，将会依循iPhone来进行。随着第5代iPhone基频芯片组改用高通产品，未来的3G版iPad更改芯片组供货商也只是迟早的事。

　　苹果变更第5代iPhone芯片供货商，对iPhone代工订单也带来一些影响。据了解，抢下高通与苹果首度合作的产品CDMA版iPhone 4代工订单的和硕，并没有因为苹果新款iPhone改用高通芯片组占到便宜，预计明年中上市的第5代iPhone组装订单，仍将全部由鸿海集团独揽，当CDMA版iPhone 4生命周期结束后，和硕与苹果在iPhone上的合作也会暂告段落。（木木）